WaveOne使用临床病例二

作者：Dr.EdmondKoyess

WaveOne?在狭窄和弯曲根管中的应用（尤其是WaveOne?可达到清洗与成形的目的，同时不会降低牙齿以后的抵抗力）

诊断与治疗计划

A.C，女性，40岁，因牙齿遇冷严重疼痛来诊所就诊。根据第一磨牙对冷试验产生剧烈疼痛，以及X线片所示，诊断为急性牙髓炎。计划采取根管治疗和全冠修复。

图1为第一磨牙术前X线片。片中可见，冠部修复体及髓腔钙化。我们还可发现，近中侧根管稍弯曲，远中侧直根管；而且应注意到近中侧根管中间三分之一处有一段狭窄的增厚区。当全程推进时，应特别注意，避免过度扩大。过度扩大会使牙变得脆弱导致劈裂，或至少使牙根变弱。

清洗与成形操作

在右下颌注射麻醉剂阻滞神经后，进入患者髓腔，并用5ml6%次氯酸钠冲洗，减少牙髓组织出血。用Start-X?2号超声工作尖最终处理髓室壁；并用安装在Satelec上的水流冲洗。

用Micro-opener#找到根管的四个开口后，在根管口置放Glyde?凝胶。采用捻动和拉动的方法操作08#K锉，暴露出根管，并用电子根测仪确定工作长度，然后用10#K锉建立长度。

为了建立所有根管的顺畅路径（glidepath），我们仅使用PathFile?的2号锉16#，将其安装在设定为“PathFile?”的X-Smart?Plus马达上。连续缓慢推进达到工作长度的一半，然后抽出PathFile?，用3ml6%次氯酸钠溶液冲洗根管。只需再次推送，即可将PathFile?推至全长。

再用等量次氯酸钠溶液冲洗一次根管。选用WaveOne?25号中号锉预备成形。将其设定为工作长度，然后安装在WaveOne?的手柄上。以垂直上下运动的方式，然后每推进1mm重复提拉两次。稍向根尖方向施加压力，推进三分之一。抽出器械，并用无菌纱布擦净冲洗。然后重新插入根管，继续推进。预备至近中侧根管全长需要三次推进；远端根管仅需两次推进。最后，用3ml次氯酸钠溶液冲洗根管；将EndoActivator?2号红色工作尖置入每个根管，与溶液一起处理1分钟。再用该工作尖激活17%EDTA溶液。

填充根管系统

所有根管均使用中号牙胶尖，在X线片控制下检查根管的填充情况。使用TopSeal根管糊剂，并用Calamus?Dual系统对热牙胶进行充填，进行垂直加压和逐步回填式填充。

术后X线片

从图2可见，所有根管完全保持其原有的弯曲度，并逐渐变细，狭窄弯曲部分的根管成形适当，避免了过度扩张及其不良后果。我们还注意到，居中移动WaveOne?，可使近中侧和远中侧根管壁保留适当厚度的牙本质。

我们甚至可以用居中移动（非提刷）的方式，保持牙髓腔入口处的牙冠牙本质三角。通常在根管成形操作前，我们清除该牙本质三角，便于建立进行到达工作长度的直线通路。我们由此推断，WaveOne?运用的M-Wire?NiTi，WaveOne?产品设计，以及往复式运动方式，都有利于根管形成锥形的形态，并且完全保持原有解剖形态，即便根管弯曲也不例外，而且，它还减少了牙冠至根尖的牙本质减少。