医院设备资讯第94期半导体激

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激光治疗应用于牙周袋处理已有15年的历史。使用激光进行牙周袋处理可与龈上清洁，龈下刮治及根面平整同时进行。

研究显示：莫里茨（Moritz）教授等研究证实激光可使牙龈出血指数降低，患者感觉更舒适，创口愈合更迅速，对于牙周袋的治疗是安全的。

半导体激光治疗应用于牙周手术

半导体激光在应用于牙周手术时，通常无须翻瓣，并对牙周袋具有良好的消毒作用。使用半导体激光行牙周手术可与其他手术联合进行。使用半导体激光的牙周手术可减少患者的疼痛，同时进行较少的缝合即可。

半导体激光治疗应用于组织修整

半导体激光可进行组织修整，使软组织拥有良好的外形，可为其他治疗尤其是修复治疗提供良好的条件。口腔修复科：修整增生的牙龈，故能为修复前的印模制取提供理想的牙龈状态，同时，半导体激光也具有止血功能，能使龈缘更加清晰。故在印模前使用半导体激光对牙龈软组织进行处理，可为印模提供良好的组织间隙。

半导体激光治疗用于牙龈增生的切除

对于牙龈增生的病例，在不破坏生物学宽度的前提下，可使用0.5W的半导体激光标记切除组织。最初使用的激光操作能量为1W，余下步骤可使用0.9W的低能量操作，在进行操作时，半导体激光进行的是精准的操作，此时激光对牙釉质无明显影响，而在切除增生的牙龈组织后还可行边缘修整及其他组织（如舌系带等）的修整。

半导体激光治疗的其他应用

在牙龈与黏膜手术中，半导体激光较传统手术刀具有一定的优势，其可以进行系带切除术、前庭沟成形术等手术。对于龈下缺损，半导体激光并不会损伤牙根，故其也可应用于附着重建治疗。在种植术中，半导体激光可应用于切开组织、二期手术、并发症处理、种植体表面组织去除及种植体周围炎治疗。

适应症包括：根尖周肉芽肿，根尖周脓肿，脓性牙髓炎和牙髓坏死，坏疽牙髓炎，齿根膜和牙髓损坏，根管治疗中牙髓消毒，激光辅助牙齿美白，牙齿脱敏。

口腔软组织的切割、切除、消毒，包括边缘、齿间、齿龈、牙龈上皮以及如下特定适应症：

活组织切片检查，纤维瘤切除，系带切断术和系带切开术，牙龈切除术，牙龈切除和切开，止血和凝固，口腔溃疡的治疗，颞下颌关节功能紊乱综合症的治疗。

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